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제목 [부품소재] 대만 반도체 제조용 장비 시장현황(HS 848620)
작성일 2019-08-16
작성자 유기자
국가 대만
무역관 타이베이무역관

- 최근 5년 생산 규모가 연평균 14% 성장, 후공정 장비 위주로 발전 -

- 대중국 수출 비중 40% 상회, 한국은 4위 수출대상국 -

 

 

 

시장 규모 및 동향

 

  ㅇ 시장 규모

    - 대만의 반도체 제조용 장비 생산액은 2018년 기준 118744만 달러로 전년대비 8.4% 증가했으며 최근 5년간(2013~2018) 연평균 성장률(CAGR) 14.0%로 매년 지속적인 증가세를 보임.

    - 그러나 여전히 생산액보다는 수입액이 압도적으로 높음.

    - 국제반도체장비재료협회(SEMI) 2019 7월 발표한 자료에 따르면 대만의 반도체 제조용 장비 매출액은 2018년 기준 102억 달러이며 2019년에는 123억 달러로 증가 예상

 

대만의 반도체 제조용 장비 생산 규모

(단위: 만 달러, %)

연도

2014

2015

2016

2017

2018

생산액

67,218

76,485

86,008

109,526

118,744

증감률

9.1

13.8

12.5

27.3

8.4

수출액

24,609

27,040

36,926

92,264

88,682

수입액

665,962

700,654

959,836

752,105

643,238

: 생산액은 당해연도 연평균 NTD·USD 환율로 환산. 수출액·수입액은 HS코드 8486.20 기준

자료: 대만 경제부 통계처(생산액), 대만 경제부 국제무역국(수출액·수입액)

 

  ㅇ 시장동향

    - 대만 반도체산업의 핵심 기업인 TSMC가 첨단 미세공정에 지속적으로 투자하고 있으며 이는 대만 반도체 제조용 장비 업계가 성장 동력을 확보할 수 있는 계기가 됨.

    - 반도체 패키징 기술 발전에 따라 반도체 장비에 대한 저비용·다기능 요구도 높아지고 있어 대만 업계는 반도체 패키징 분야의 각종 특수 수요에 대응하기 위해 첨단 기술 개발에 박차를 가하고 있음.*

      · 업체별 기술개발 추진 분야: (GPM, 均豪)측정 및 부품실장 검사장비(AOI), 습식 식각·세정 장비, 평면 연삭기 기술 (GMM, 均華精密) 웨이퍼 픽앤플레이스(pick & place) 장비, 팬아웃웨이퍼레벨패키징(FOWLP) 공정용 다이본딩 머신·레이저 마킹장비 (GPTC, 弘塑)배치식·매엽식 세정장비 (Allring, 萬潤)첨단 공정용 부품실장 검사장비(AOI), 디스펜서

    - 이런 추세를 기반으로 반도체 제조용 장비의 기술 국산화를 앞당기기 위해 대만은 기업에 대한 정부 차원의 투자, 대외 기술협력 지원을 강화할 필요가 있다고 금속공업연구발전센터 첸 애널리스트는 분석함. 일각에서는 기술 이전 및 공동개발, M&A를 통한 전략적 연맹을 확대할 필요가 있다는 분석도 나옴.

 

  ㅇ 수출 규모 및 대상 국가

    - 대만의 반도체 제조용 장비 수출액은 2018년 기준 88682만 달러로 전년대비 소폭 감소했으나 2019년 들어 증가세임. 2017년에는 9억 달러를 돌파하며 역대 최고치를 기록

    - 주요 수출대상국가는 중국, 싱가포르, 미국, 한국, 일본 순임. 대중국 수출 비중이 40%를 상회하며 역대 최고 수출 실적을 기록한 2017년에는 대중국 수출 비중이 65%에 달함.

    - 대한국 수출은 2018년 기준 8091만 달러로 전년대비 98% 급증하며 비중이 9%대로 확대됨. 2019년 상반기는 전년대비 9.2% 증가한 3902만 달러로 9%대 비중을 유지

 

대만 반도체 제조용 장비(8486.20) 부품 수출 규모

(단위: 만 달러, %)

구분

2014

2015

2016

2017

2018

2019년 상반기

수출액

24,609

27,040

36,926

92,264

88,682

44,978

증감률

-43.0

9.9

36.6

149.9

-3.9

6.4

자료: 대만 경제부 국제무역국

 

대만 반도체 제조용 장비(8486.20) 상위 10대 수입국

(단위: 만 달러, %)

연도

2017

2018

2019년 상반기

순위

국가명

금액

비중

국가명

금액

비중

국가명

금액

비중

1

중국

59,862

64.9

중국

38,449

43.4

중국

19,090

42.4

2

싱가포르

11,408

12.4

미국

17,368

19.6

싱가포르

8,892

17.3

3

미국

8,125

8.8

싱가포르

10,730

12.1

미국

6,155

13.7

4

한국

4,081

4.4

한국

8,091

9.1

한국

3,902

8.7

5

일본

2,173

2.4

일본

6,534

7.4

일본

3,685

8.2

6

네덜란드

1,732

1.9

네덜란드

3,445

3.9

네덜란드

1,396

3.1

7

홍콩

1,105

1.2

말레이시아

1,047

1.2

말레이시아

815

1.8

8

핀란드

720

0.8

홍콩

919

1.0

독일

504

1.1

9

독일

657

0.7

핀란드

415

0.5

스위스

299

0.7

10

말레이시아

541

0.6

독일

295

0.3

베트남

295

0.7

자료: 대만 경제부 국제무역국

 

 대만 반도체 제조용 장비(8486.20) 수입 시 관세율(소재국한국)

 

  ㅇ HS코드 8486.20호 품목은 WTO 정보기술협정(ITA, Information Technology Agreement) 확대협정 대상품목이며 대만은 ITA 확대협정 이행국이므로 협정세율인 0%가 적용됨.

    - 기본세율은 전부 8%

 

  ㅇ 한국의 대대만 수입은 금액 기준으로는 HS코드 8486.20.8410(반도체 재료 건식 식각 패턴용 장비) 1277만 달러로 가장 많고 비중은 HS코드 8486.20.8190(기타) 12.8%로 가장 큼.

 

품목별 관세율

(단위: 만 달러, %)

HS코드

품명

관세율

수입액

비중(2018)

8486.20.8410

반도체 재료의 건식 식각 패턴용의 것

0

1,277

0.4

8486.20.9200

포토레지스트를 도포·현상·경화시키는 기계

0

31

0.1

8486.20.9310

반도체 웨이퍼 가공용의 연마기·광택기(래핑기 포함)

0

-

-

8486.20.7000

반도체 웨이퍼를 습식 식각, 현상, 스트리핑하거나 세척하는 기계

0

428

1.5

8486.20.9600

반도체 웨이퍼를 개별 칩으로 절단하는 기기

0

-


8486.20.9321

레이저 작동식 기기

0

-


8486.20.8110

반도체 제조공정 중 레이저빔에 의해 연결통로를 절단하는 레이저 절단기

0

15

1.5

8486.20.8190

기타

0

41

12.8

8486.20.8120

반도체 웨이퍼 제조공정에서 재료를 제거하는 방식에 의해 재료를 가공하는 기계

0

-


자료: 한국 관세청, 한국무역협회 K-stat

 

해당 품목에 대한 기타사항

 

  ㅇ 대만 반도체 제조용 장비산업은 후공정 장비 위주로 발전해 왔으며 신주(新竹주베이(竹北), 타이중(台中), 타이난(台南)과학단지 지역을 위주로 산업 클러스터를 형성하고 있음.

 

  ㅇ 전공정 장비 분야는 Foxsemicon(박막증착·식각·연마 장비), MIC(박막증착 장비), HMI(검사 장비), AIBT(이온주입 장비), Calitech·GPTC·SongJaan(습식 식각·세정 장비)를 중심으로 형성

    - 이 가운데 Foxsemicon은 전자제품 생산전문기업(EMS)인 폭스콘 그룹 산하 기업이며 미국 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials) OEM 협력사임.

    - MIC도 폭스콘 그룹 산하 Ennoconn(樺漢) 2018 3월 인수한 기업으로 네덜란드 ASML사의 OEM 협력사로 활동 중

 

  ㅇ 핵심부품의 경우 자동화 소자·시스템 분야 기업이 많음.

 

  ㅇ 외국기업도 다수 진출해 있음.

    - 美Applied Materials, FEI, Lam Research, KLA-Tencor, Teradyne, 韓세메스, Tokyo Electron, Screen Semiconductor Solutions

 

대만 반도체 제조용 장비산업 가치사슬(대만 기업 위주)

분류

품목

업체명

부품

진공펌프

Lintell(弘穀), Darwin(達欣), Hanbell(漢鐘)

PLC(Programmable

Logic Controller)

Delta(台達電)

자동화 소자·시스템

Aurotek(和樁), Unicom(羽冠), Mirle(盟立)

Gudeng(家登), Foxsemicon(京鼎), Sanwakoki(三和)

압력 밸브

Htc(日揚), Robust(聯毅), Everfit(詠晟)

유량 제어 밸브

FSE(富臨), GlobalPMX(智伸)

진공 부품

Htc(日揚), Gongin(公準),

JingMao(精懋), Everfit(詠晟)

볼 스크루

TBI Motion(全球傳動), Hiwin(上銀)

선형 가이드 슬라이더

Hiwin(上銀), CPC(值得)

선형 모터

Hiwin(上銀)

장비

박막증착 장비

Foxsemicon(京鼎), MIC(帆宣)

식각 장비

Foxsemicon(京鼎)

연마 장비

Foxsemicon(京鼎)

이온(ion) 주입 장비

AIBT(漢辰)

습식 식각·세정 장비

Calitech(瑞耘), GPTC(弘塑), SongJaan(嵩展)

검사 장비

HMI(漢微科)

테스트·계측 장비

Chroma(致茂), TRI(德律), Spirox(蔚華)

절단 장비

Zen Voce(博磊), Everprecision(禾宇)

다이본딩(Die Bonding)/

플립칩(Flip Chip) 장비

GPM(均豪), AST(聚昌), MPI(旺矽), 均華精密(GMM)

리플로우(reflow) 장비

C Sun(志聖), GroupUp(群翊)

IST(宜特), TaikElectric(台技)

몰딩 장비

GPM(均豪)

디스펜서

GPM(均豪), Allring(萬潤)

기판검사 장비

Opti Viz(詳維), Utechzone(由田)

자료: <2019년 대만산업지도(2018.10, 공업기술연구원 산업과학기술국제전략센터 외 공저)>

 

품목 관련 소재지역 협·단체

 

  ㅇ 협단체명: 대만 반도체산업협회(Taiwan Semiconductor Industry Association)

    - 홈페이지: https://www.tsia.org.tw

    - 연락처: (전화)+886-3-591-5574, (폼메일)https://www.tsia.org.tw/EN/Contact, (주소)Rm.1246, Bldg.51, No.195, Sec.4, Zhongxing Rd., Zhudong Township, Hsinchu County, Taiwan

 

  ㅇ 협단체명: 대만 전자설비협회(Taiwan Electronic Equipment Industry Association)

    - 홈페이지: https://www.teeia.org.tw

    - 연락처: (전화)+886-2-2729-3933, (메일)service@teeia.org.tw, (주소)Rm.3E41, 3F., No.5, Sec.5, Zinyi Rd., Xinyi Dist., Taipei City, Taiwan

 

주요 제조기업

 

회사명

京鼎精密科技股份有限公司(Foxsemicon Integratied Technology Inc.)

주요 생산품목

반도체 박막증착·식각·연마 장비, 자동화 소자·시스템

연간 매출액

(2017)

81억6800만 신타이완달러

(원화 3167억 원)

종업원 수

(2017)

1,086

설립연도

2001.4

홈페이지

http://www.foxsemicon.com.tw

주소

No.16, Kezhong Rd., Jhunan Science Park, Zhunan Township, Miaoli County, Taiwan

기타 참고사항

매출 구조: (지역별) 미주 82%, 아시아 13%, 대만 5%, (품목별) 장비 69%, 부품 30%

 

회사명

帆宣系統科技股份有限公司(Marketech International Corp.)

주요 생산품목

반도체 박막증착 장비 등

연간 매출액

(2017년)

 202억1200만 신타이완달러 

(원화 7836억 원)

종업원 수

(2017년)

1,620명

설립연도

1988.12

홈페이지

https://www.micb2b.com

주소

6F., No.3-2, Yuanqu St., Nangang Dist., Taipei City, Taiwan

기타 참고사항

매출 구조: (지역별) 대만 41%, 중국 32%, (품목별) 맞춤형 장비 30%, 하이테크 장비·재료 25%, 시스템 통합 23%, 자동화 공급 시스템 22%

                                    

회사명

瑞耘科技股份有限公司(Calitech Co., Ltd.)

주요 생산품목

반도체 습식 식각/세정 장비, 반도체 제조용 장비 관련 부품

연간 매출액

(2017)

3억6500만 신타이완달러

(원화 141억 원)

종업원 수

(2017)

124

설립연도

1998.3

홈페이지

http://www.calitech.com.tw

주소

No.58, Guangfu S. Rd., Hsinchu Industrial Park, Hukou Township, Hsinchu County, Taiwan

기타 참고사항

매출 구조: (지역별) 아시아 71%, 대만 17%, (품목별) 부품 80%, 장비 20%

                                    

 회사명

均豪精密工業股份有限公司(Gallant Precision Machining Co., Ltd.)

주요 생산품목

평판디스플레이 제조용 장비 위주. 반도체 제조용 장비로는 다이본딩/몰딩 장비, 디스펜서 취급

연간 매출액

(2017년)

48억4000만 신타이완달러

(원화 1875억 원)

종업원 수

(2017년)

835명

설립년도

1978.12

홈페이지

http://www.gpmcorp.com.tw

주소

No.5-1, Innovation 1st Rd., Hsinchu Science Park, Hsinchu County, Taiwan

기타 참고사항

매출 구조: (품목별) 반도체 제조용 장비 16%, 평판디스플레이 제조용 장비 56%, 자동화 설비 18%

 

 

자료: 경제부 통계처, 경제부 국제무역국, ITIS, Taiya Smart, <2019년 대만산업지도>, 기업별 2017년 사업보고서, 관세청, 한국무역협회 등 KOTRA 타이베이 무역관 자료 종합

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