가. 산업 특성

□ 정책

  ○ AI 반도체 제조공정 및 칩 시스템 R&D 프로젝트(약칭, Semiconductor moonshot product)’

    - AI 관련 반도체 제조공정, 칩 시스템 연구개발에 집중해 6대 유망 기술*을 개발하고 반도체·칩 설계 인재를 육성해 글로벌 경쟁력을 제고하는 것을 목표로 함

      * 센서 관련 소자·전자회로·시스템, 차세대 메모리 설계, 인지 컴퓨팅 및 AI 칩, 사물인터넷 시스템·보안, 자율주행차·AR/VR 관련 소자·전자회로·시스템, 반도체 제조공정·재료·소자 관련 신기술

    - 2018년 6월 28일부터 4년 간 시행하며 4년 간 총 40억 신타이완달러(원화로 1,526억 원) 예산을 투입

    - 이 정책은 대만 정부가 추진 중인 ‘5+2산업*혁신계획’과 연동되며 그 중에서도 특히 사물인터넷과 직결

      * 5(사물인터넷, 신재생에너지, 바이오메디컬, 스마트 기계, 방위)+2(신농업, 순환경제)

  ○ 이 정책의 일환으로 2019년 1월 30일에는 국가 차원의 반도체 연구기관인 ‘대만반도체연구센터(Taiwan Semiconductor Research Institute, TSRI)’를 출범

    - 이 센터는 기존 국가실험연구원 산하 칩시스템설계센터(National Chip Implementation Center, CIC)와 나노소자실험실(National Nano Device Laboratories, NDL)을 합병한 기관으로 집적회로 설계, 칩 테이프아웃(tape-out), 반도체소자 제조공정 등을 종합적으로 연구개발하고 인재육성을 지원

□ 최신 기술동향 및 주요 이슈

  ○ 기술 경쟁우위 확보 노력

    - 한-대만 간 초미세공정 기술개발 경쟁 속에 TSMC는 극자외선(EUV) 기술을 이용한 7나노 플러스 공정을 2019년 3월부터 양산하기 시작

    - 패키징 기업인 PTI(또는 파워텍)는 대만 업계 최초로 패키징 신기술인 팬아웃 패널레벨패키지(FoPLP)를 도입한 공장 신설을 추진 중(2020년 상반기 양산 시작, 월 생산능력 5만 개)

  ○ 미·중 통상분쟁 영향 확대 우려

    - 당초 대만은 악재(미·중 통상분쟁 및 기술패권 경쟁, 스마트폰 시장 위축) 속에도 신기술(AI, 5세대 이동통신, 고성능 컴퓨팅 등) 발달 추세에 힙입어 2019년 하반기에는 반도체 산업 경기가 점차 호전될 것으로 기대

    - 그러나, 미국이 2019년 5월 13일(현지 시간) 발표한 3천 억 달러 규모의 對중국 관세부과 품목에 스마트폰, 컴퓨터 등 대만기업의 對미국 주요 수출품이 포함되면서 반도체 산업에도 간접적 영향이 커질 가능성

□ 주요 기업 현황

  ○ 설계

    - ASIC/ASSP 분야 미디어텍(Mediatek)*이 대표적이며 5세대 이동통신, AI, 차량용 반도체, 주문형 반도체 사업에 주력 중. 특히, 연구개발 역량 강화에 초점을 맞추고 자금, 인력을 집중 투입. 2017~2018년 R&D 부분 투자액은 연간 매출 대비 24% 비중을 상회하며 5세대 이동통신, AI 분야에 연구개발 인력만 2천 명 이상을 배치(전세계 직원 수 약 1만 6천 명 중 1/8 비중)

     * 2018년 매출 실적 기준, 세계 4위 반도체 설계 기업(TRI, 2019년 2월 발표 기준)

  ○ 제조

    - 파운드리 분야 TSMC*가 대만 전체 반도체 산업에서 구심점 역할. TSMC는 2018년 2분기에 7나노미터 공정을 양산하기 시작했고 초미세 공정 개발을 지속 추진 중**. 빠르면 2022년에 3나노미터 양산 체제에 돌입할 계획
      * 2019년 1분기 매출 기준, 세계 1위 파운드리 기업(TRI, 2019년 3월 발표 기준)

      ** 공정별 양산 계획 : 5나노(2020년 상반기), 5나노 플러스(2021년 상반기), 3나노(2022년)

  ○ 패키징·테스팅

    - ASE*, SPIL*이 대표적. 이 두 기업은 2018년 4월 30일 ‘ASE투자지주’사를 설립하며 합병했고, ASE투자지주의 100% 자회사로 귀속(독립경영체제는 그대로 유지). 고사양(하이엔드) 부문 경쟁력을 강화하고 대외 기술제휴를 통해 SiP(System in Package: 단일 모듈로 묶인 다수의 집적 회로) 시장 선점에 주력하면서 시장 차별화를 도모하고 있음. 합병을 전후로는 SPIL(2017년 11월), ASE(2018년 8월)가 각각 중국 쑤저우(蘇州) 자회사 지분 30%를 중국 칭화유니에 잇달아 매각하며 중국과의 협력 관계를 강화

      * 2018년 상반기 매출 기준, 세계 1위(ASE), 4위(SPIL) 기업(TRI, 2018년 6월 발표 기준)

대만 반도체 산업 밸류체인

자료 : 『2019년 대만산업지도』, ITIS(2018.10)

나. 산업의 수급 현황

다. 진출 전략

□ SWOT 분석

* 현지 관점 기준

자료: MIT, 『2019 대만 산업별 경기추세 조사 보고서』

□ 유망분야

  ○ 반도체 제조용 장비 및 부품

    - TSMC를 중심으로 한국과의 초미세공정 기술개발 경쟁이 심화하고 있는 가운데 TSMC는 2018년 설비투자 예산(100억 달러 내외) 가운데 80%를 7/5/3나노미터 공정에 투입. 나머지 예산은 첨단 패키징 및 마스크/레티클, 특수 공정에 각각 10%씩 사용 계획. TSMC는 향후에도 연간 설비투자액을 100~120억 달러 수준으로 유지할 계획

    - 2018년 기준, 대만은 세계 3위 반도체 설비투자 시장으로 2020년에는 연간 설비투자액이 124억 1천만 달러에 달하며 세계 3위를 이어갈 전망(자료 : SEMI, 2018년 12월 발표 수치 기준)

    - 2018년 한국의 對대만 반도체 제조용 장비(MTI 4단위 기준, 7321) 수출액은 3억 7600만 달러로 전년대비 15.9% 증가했고 반도체 제조용 장비부품(MTI 4단위 기준, 7322)은 2억 2100만 달러로 전년대비 33.5% 증가

    - 2018년 한국의 반도체 제조용 장비 및 장비부품 수출 실적(각각 34억 6400만 달러, 17억 5600만 달러)에서 대만은 각각 2위(장비, 10.9% 비중), 3위(장비부품, 15.3% 비중)를 차지

  ○ 신기술 분야 협력 통한 반도체 산업 성장동력 확보

    - 세계적으로 신기술(AI, 5G, VR/AR, IoT 등) 개발이 활발하게 추진되고 있음. 한-대만이 협력 가능한 부분을 모색*한다면 간접적으로 반도체 산업 성장동력을 확보하는데 유리할 것으로 기대

      * 사례 : 2019년 1월, 한국 ‘5G포럼’은 ‘대만5G산업발전연맹’과 전략적 파트너십 양해각서를 체결(두 단체 회원사는 각각 40개 사에 달하며 이동통신, 전자제품·부품 분야 선도기업들로 구성). 상호 기술교류를 강화하면서 스마트 공장·교통, 사물인터넷 등 다양한 분야에서 5G 시장진출 기회를 공동 모색할 계획

자료 : 『2019년 대만산업지도』 ITIS(2018.10), 『2019 대만 산업별 경기추세 조사 보고서』 대만경제연구원(2019.1), KITA, 행정원, SEMI, 경제부 국제무역국, ITIS, 타이베이무역관 자체 자료