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中 반도체 굴기, 산업 자주화에 박차
2019-11-14 김성애 중국 베이징무역관

- 정부지원책과 반도체 기금에 힘입어 주요기업 설비투자 가속화 -

- 기술고도화 및 자본집약 심화 추세에 따라 단기 내 실현은 어려워 -

 

 

 

개요

 

  ㅇ 중국 창신() 메모리테크놀로지(이하 ‘CXMT)의 연내 D램 양산 공식화 선언에 따라 ‘산업 자주화(自主化)’가 중국 반도체업계의 키워드로 부상

    - CXMT* 관계자는 9월 19일 ‘2019 세계 제조업 대회’에서 “올해 말까지 8GB DDR4를 양산하겠다”고 밝힌 바 있음

     * 2016년부터 정부 지원을 받아 D램 개발 시작, 연말까지 8GB DDR4의 월평균 생산량 2만장 예상

    - 국가집적회로산업투자기금(대기금)* 딩원우(丁文武) 총재는 동 대회에서 “중국 반도체 산업의 독립적이고 완전한 집적회로 산업체인 기반을 구축하겠다”고 강조함

     * 2014년 중국 반도체 굴기를 위해 설립된 투자기금임

 

중국 반도체산업 국산화율

 

  ㅇ 2018년 말 기준 중국의 집적회로(IC, 이하 ‘반도체’로 칭함) 시장규모는 1550억 달러에 달했으나 국산화율은 15%에 그침

    - 지난해 중국 내 반도체 생산규모는 23.3% 증가하며 200억 달러 돌파

    - 2010년에 국산화율 8.5%를 기록한 후, 지속적으로 상승하고 있으나 핵심부품과 기술은 여전히 수입에 의존

 

중국 집적회로 시장규모 및 자국산 규모

 

자료원: IC insights

 

반도체 산업자주화 배경

 

  ㅇ 중국정부는 반도체를 첨단산업과 국가안보에 지대한 영향을 미치는 핵심 산업으로 보고 2014년부터 정부 주도로 반도체 굴기 추진 본격화

    - 2014<반도체산업발전추진요강>(家集成产业发展推进纲)을 발표하고 반도체는 정보기술 분야의 핵심이자 경제사회발전과 국가안보를 지탱하는 전략적, 기초적, 선도적 산업임을 강조하고 내수시장 우위를 활용해 글로벌 선진 수준을 빠르게 따라잡겠다는 의지 표명

     * 국무원은 동 요강에서 2015년까지 반도체 산업규모를 3500억 위안으로, 2020년까지 20%CAGR(연평균 복합성장률)로 발전시켜야 한다고 제시함. 2020년까지 중국 반도체 산업의 글로벌 선진 수준과 격차 축소, 2030년까지 중국 반도체 산업을 세계 선진 수준으로 도약시키고 일부 기업을 선두 대형에 포진시킨다는 목표를 밝힘

    - 2015년 ‘중국제조 2025’에서는 반도체를 포함한 첨단산업 분야의 핵심 부품과 소재의 자급률 목표 제시

     * 2020년까지 40%의 핵심 기술 부속품과 기초소재의 자주화 실현, 2025년까지 70%의 핵심 기술 부속품과 기초자재의 자주화 실현 목표

    - 2016년 말 ‘135개년 국가정보화 규획(2016~2020)’을 발표하고 5G, 사물인터넷 등 4차 산업혁명 분야 관련 반도체 칩 연구개발에 주력할 것을 명시

 

중국 정부가 제시한 2015, 2020년 목표

구분

2015년 목표

증감률

2020년 목표

반도체 산업규모

3,500억 위안

CAGR 20%

8,710 위안

IC 설계

모바일 통신

인터넷 통신

모바일 통신, 인터넷 통신

클라우드컴퓨팅, 사물인터넷, 빅데이터

웨이퍼 파운드리 (위탁생산)

32/28㎚ 양산

16/14㎚ 양산

패키징/테스트

중고수준의 패키징/테스트 비중 30%

세계 선진 수준 도달

반도체 디바이스

65~40㎚ 생산의 핵심설비

12인치 웨이퍼 디바이스

글로벌 공급체인의 중요한 일환으로 부상

자료원: 중국전자망(中國電子網)

 

ㅇ 지난해 미중무역분쟁 본격화 후 중국은 자체 반도체 생산을 위한 독자 기술 개발에 더욱 속도를 낼 수밖에 없음

    - 미국 정부의 중국기업 대상 핵심부품 공급 중단 조치가 잇따르고 있음

 

미 정부, 중국 반도체 산업에 대한 압박 조치

시기

美 정부 조치

'18.4.16.

ZTE 제재: 향후 7년 간 미국기업이 ZTE에 대한 첨단형 소프트웨어 및 부품 공급 금지, 7.13일 공식 해제

'18.8.13.

FIRRMA 법안 발효: 중국기업의 핵심기술에 대한 투자 심사 강화

'18.11.20.

14종 핵심기술 수출규제 발표, AI, , 바이오 기술 등 포함

'19.5.16.

화웨이를 <거래금지대상기업 리스트>에 포함

'19.6

SugonCNEN(中科曙光), <거래금지리스트>에 포함

자료원: 중신젠터우(中信建投)증권

 

산업 자주화 조치

 

  ㅇ (대기금) 2014년 공업정보화부 주도하에 1200억 위안 규모의 ‘중국 국가집적회로 산업투자기금(國家集成電路産業投資基金, 이하 대기금)’을 조성함

    - 2017년 말까지 대기금 1기 규모는 1387억 위안으로 투자 분야는 반도체 제조가 67%를 차지

    - 나머지는 IC 설계, 패키징테스트, 디바이스 부분에 각각 17%. 10%, 6% 투자됨

    - 지난해 32기 조성을 시작했고, 7월말까지 2천억 위안 규모의 2기 기금 조성을 마무리했음

 

대기금 1기 투자 분야 및 대표기업

구분

비중

대표 기업

디바이스

6%

北方华创, 中徽半, , ,

패키징/테스트

10%

长电科技, 天科技, 通富微

반도체 설계

17%

紫光展, , 艾派克, 兆易, 科微, 北斗星通, 圳国

반도체 제조

67%

中芯国际 上海虹 士江存 三安光 耐威科技

자료원: 중신젠터우(中信建投)증권

 

  ㅇ (지방 기금) 반도체기업의 연구개발과 반도체공장 설비투자를 지원하기 위해 각 지방정부의 반도체 정부기금을 통한 대규모 자금지원이 이뤄지고 있음

    - 경제발전 및 산업고도화 수준이 높은 베이징, 상하이는 물론, 후베이, 산시(陝西), 쓰촨 등 중서부 지역에서도 수백억 위안대의 산업기금을 조성해 반도체 산업 수준향상에 주력

 

각 지방정부 반도체산업기금 조성 현황

 

자료원: KOTRA 베이징무역관 종합

 

  ㅇ 정부의 정책적 지원, 반도체 투자기금에 힘입어 중국의 반도체 설비 투자가 급증했으며 주요 기업들도 양산 본격화

    - 2018년 중국의 반도체 신규 설비매출액은 128억 2천만 달러로 전년대비 55.8% 증가함. 세계 반도체 신규 설비매출액 증가율 9.7%를 대폭 상회

     * 중국이 세계 반도체 신규설비매출에서 차지하는 비중은 20.6%

    - YMTC는 내년부터 3D NAND 메모리반도체 양산을 본격화하며 중국 내수시장을 중심으로 경쟁력을 확보할 것으로 전망

    - 국영 반도체기업 칭화유니그룹은 D램 기술을 외부에 의존하지 않는다는 방침을 세우고 초기 기술 확보부터 단계적으로 시장 진출을 준비하고 있음

     * 6D랩 사업부를 설립하고 향후 10년 간 D램 양산 가속화 위해 대기금, 충칭산업기금 등과 협력해 8000억 위안 투자할 계획

 

중국 기업의 반도체 공장 설립 현황

기업명

공장

제품

투자규모

(억 위안)

생산캐파

(/만장)

현황

시공

양산

칭화

유니

(紫光)

난징 1

3D NAND Flash/DRAM

659

10

재건

'17.2

-

난징 2

-

1311

기획

-

-

우한 창장 메모리

(YMTC)

3D NAND Flash

1585

30

재건

'16.12

'20

우한 XMC

130.3

11.5

재건

'17.12

-

청두

DRAM

1900

기획

-

-

SMIC

(中芯

国际)

상하이

12인치S2

Foundry

18.7억 달러

2.2

양산

'05.10

'09

상하이 12인치SN1 & SN2

Foundry

675

7

재건

'16.12

'19.6

베이징 B1(Fab4)

Foundry

210

4.5

양산

'02.9

'04

베이징 B1(Fab6)

Foundry

236

3.5

양산

'04

'05

베이징 B2A

Foundry

224

2

양산

'13

'17

베이징 B2B

Foundry

-

2

양산

'15.1

-

베이징 B3

Foundry

263

3.5

재건

'16.10

'18

닝보

메모리칩

100

기획

-

-

선전 Fab16

Foundry

66

4

재건

'16.11

-

HLMC

(華力微電子)

상하이

Foundry

219

3.5

양산

'10.9

'17

상하이

증축

Foundry

387

4

재건

'16.12

'20

화훙훙리

(華虹

宏力)

우시 1

159

4

재건

'18.4

'19.

하반기

우시 2

477

-

기획

-

-

창신메모리

허페이

DRAM

494

12.5

재건

'17.5

-

푸젠 진화

취안저우

DRAM

370

6

재건

'16.7

'18.9

자료원: 중신젠터우(中信建投)증권

 

전망 및 시사점

 

  ㅇ 장기적인 관점에서 우리기업의 경계가 필요함

    - 중국은 특히 메모리 반도체 중 D램 분야에서 고전하는 가운데, NAND 분야에서 글로벌 선도기업과의 기술 격차를 축소하기 위해 노력 지속 예상

    - 중국 국제경제교류센터 천원링(陳文玲) 총경제사는 "기업의 혁신력에 정부의 적극적 지원이 더해지면 중국 첨단산업은 혁신적 발전을 이뤄낼 것"이라고 전망(KOTRA 베이징무역관 인터뷰 결과)

 

  ㅇ 일각에서는 "중국 반도체 굴기는 10년 내 이뤄지기 어렵다"는 비관적 전망

    - 메모리 반도체는 기술 고도화 및 자본 집약도의 심화가 높아지는 추세로 신규 업체가 시장진입에 어려움을 겪고 있어 격차를 좁히기는 어렵다는 판단

     * IC insights"중국이 메모리 부문에서 설비 및 연구 투자를 확대하고 있지만 앞으로 10년 내에 경쟁력 있는 산업을 구축하거나 자급이 가능할지에 대해서는 매우 회의적"이라고 평가

 

  ㅇ 세계 반도체시장에서 중국 기업들이 공급과잉을 주도할 가능성이 있음

    - 일본 미즈호 종합연구소는 미중무역분쟁에 따른 글로벌 경기둔화, 스마트폰 시장 포화, 5G 산업에 대한 세계 무역보호 문제 등으로 세계 반도체 시장수요가 한동안 침체할 것으로 전망

    - 최근 중국 기업의 반도체 양산은 세계 반도체시장 공급과잉으로 이어질 가능성이 있다고 진단

 

 

자료원: 중신젠터우(中信建投)증권, 일본 미즈호 종합연구소, KOTRA 베이징무역관 종합

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