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中 반도체 굴기, 산업 자주화에 박차
- 트렌드
- 중국
- 베이징무역관
- 2019-11-14
- 출처 : KOTRA
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- 정부지원책과 반도체 기금에 힘입어 주요기업 설비투자 가속화 -
- 기술고도화 및 자본집약 심화 추세에 따라 단기 내 실현은 어려워 -
□ 개요
ㅇ 중국 창신(長鑫) 메모리테크놀로지(이하 ‘CXMT’)의 연내 D램 양산 공식화 선언에 따라 ‘산업 자주화(自主化)’가 중국 반도체업계의 키워드로 부상
- CXMT* 관계자는 9월 19일 ‘2019 세계 제조업 대회’에서 “올해 말까지 8GB DDR4를 양산하겠다”고 밝힌 바 있음
* 2016년부터 정부 지원을 받아 D램 개발 시작, 연말까지 8GB DDR4의 월평균 생산량 2만장 예상
- 국가집적회로산업투자기금(대기금)* 딩원우(丁文武) 총재는 동 대회에서 “중국 반도체 산업의 독립적이고 완전한 집적회로 산업체인 기반을 구축하겠다”고 강조함
* 2014년 중국 반도체 굴기를 위해 설립된 투자기금임
□ 중국 반도체산업 국산화율
ㅇ 2018년 말 기준 중국의 집적회로(IC, 이하 ‘반도체’로 칭함) 시장규모는 1550억 달러에 달했으나 국산화율은 15%에 그침
- 지난해 중국 내 반도체 생산규모는 23.3% 증가하며 200억 달러 돌파
- 2010년에 국산화율 8.5%를 기록한 후, 지속적으로 상승하고 있으나 핵심부품과 기술은 여전히 수입에 의존
중국 집적회로 시장규모 및 자국산 규모
자료원: IC insights
□ 반도체 산업자주화 배경
ㅇ 중국정부는 반도체를 첨단산업과 국가안보에 지대한 영향을 미치는 핵심 산업으로 보고 2014년부터 정부 주도로 반도체 굴기 추진 본격화
- 2014년 <반도체산업발전추진요강>(国家集成电路产业发展推进纲要)을 발표하고 반도체는 정보기술 분야의 핵심이자 경제사회발전과 국가안보를 지탱하는 전략적, 기초적, 선도적 산업임을 강조하고 내수시장 우위를 활용해 글로벌 선진 수준을 빠르게 따라잡겠다는 의지 표명
* 국무원은 동 요강에서 2015년까지 반도체 산업규모를 3500억 위안으로, 2020년까지 20%의 CAGR(연평균 복합성장률)로 발전시켜야 한다고 제시함. 또 2020년까지 중국 반도체 산업의 글로벌 선진 수준과 격차 축소, 2030년까지 중국 반도체 산업을 세계 선진 수준으로 도약시키고 일부 기업을 선두 대형에 포진시킨다는 목표를 밝힘
- 2015년 ‘중국제조 2025’에서는 반도체를 포함한 첨단산업 분야의 핵심 부품과 소재의 자급률 목표 제시
* 2020년까지 40%의 핵심 기술 부속품과 기초소재의 자주화 실현, 2025년까지 70%의 핵심 기술 부속품과 기초자재의 자주화 실현 목표
- 2016년 말 ‘13차 5개년 국가정보화 규획(2016~2020)’을 발표하고 5G, 사물인터넷 등 4차 산업혁명 분야 관련 반도체 칩 연구개발에 주력할 것을 명시
중국 정부가 제시한 2015년, 2020년 목표
구분
2015년 목표
증감률
2020년 목표
반도체 산업규모
3,500억 위안
CAGR 20%
→
8,710 위안
IC 설계
모바일 통신
인터넷 통신
모바일 통신, 인터넷 통신
클라우드컴퓨팅, 사물인터넷, 빅데이터
웨이퍼 파운드리 (위탁생산)
32/28㎚ 양산
16/14㎚ 양산
패키징/테스트
중고수준의 패키징/테스트 비중 30%
세계 선진 수준 도달
반도체 디바이스
65~40㎚ 생산의 핵심설비
12인치 웨이퍼 디바이스
글로벌 공급체인의 중요한 일환으로 부상
자료원: 중국전자망(中國電子網)
ㅇ 지난해 미중무역분쟁 본격화 후 중국은 자체 반도체 생산을 위한 독자 기술 개발에 더욱 속도를 낼 수밖에 없음
- 미국 정부의 중국기업 대상 핵심부품 공급 중단 조치가 잇따르고 있음
미 정부, 중국 반도체 산업에 대한 압박 조치
시기
美 정부 조치
'18.4.16.
ZTE 제재: 향후 7년 간 미국기업이 ZTE에 대한 첨단형 소프트웨어 및 부품 공급 금지, 7.13일 공식 해제
'18.8.13.
FIRRMA 법안 발효: 중국기업의 핵심기술에 대한 투자 심사 강화
'18.11.20.
14종 핵심기술 수출규제 발표, AI, 칩, 바이오 기술 등 포함
'19.5.16.
화웨이를 <거래금지대상기업 리스트>에 포함
'19.6월
SugonCNEN(中科曙光), <거래금지리스트>에 포함
자료원: 중신젠터우(中信建投)증권
□ 산업 자주화 조치
ㅇ (대기금) 2014년 공업정보화부 주도하에 1200억 위안 규모의 ‘중국 국가집적회로 산업투자기금(國家集成電路産業投資基金, 이하 대기금)’을 조성함
- 2017년 말까지 대기금 1기 규모는 1387억 위안으로 투자 분야는 반도체 제조가 67%를 차지
- 나머지는 IC 설계, 패키징테스트, 디바이스 부분에 각각 17%. 10%, 6% 투자됨
- 지난해 3월 2기 조성을 시작했고, 올 7월말까지 2천억 위안 규모의 2기 기금 조성을 마무리했음
대기금 1기 투자 분야 및 대표기업
구분
비중
대표 기업
디바이스
6%
北方华创, 中徽半导体, 睿励, 长川, 拓荆
패키징/테스트
10%
长电科技, 华天科技, 通富微电
반도체 설계
17%
紫光展锐, 中兴微电子, 艾派克, 兆易创新, 国科微, 北斗星通, 深圳国微
반도체 제조
67%
中芯国际 上海华虹 士兰微 长江存储 三安光电 耐威科技
자료원: 중신젠터우(中信建投)증권
ㅇ (지방 기금) 반도체기업의 연구개발과 반도체공장 설비투자를 지원하기 위해 각 지방정부의 반도체 정부기금을 통한 대규모 자금지원이 이뤄지고 있음
- 경제발전 및 산업고도화 수준이 높은 베이징, 상하이는 물론, 후베이, 산시(陝西), 쓰촨 등 중서부 지역에서도 수백억 위안대의 산업기금을 조성해 반도체 산업 수준향상에 주력
각 지방정부 반도체산업기금 조성 현황
자료원: KOTRA 베이징무역관 종합
ㅇ 정부의 정책적 지원, 반도체 투자기금에 힘입어 중국의 반도체 설비 투자가 급증했으며 주요 기업들도 양산 본격화
- 2018년 중국의 반도체 신규 설비매출액은 128억 2천만 달러로 전년대비 55.8% 증가함. 세계 반도체 신규 설비매출액 증가율 9.7%를 대폭 상회
* 중국이 세계 반도체 신규설비매출에서 차지하는 비중은 20.6%
- YMTC는 내년부터 3D NAND 메모리반도체 양산을 본격화하며 중국 내수시장을 중심으로 경쟁력을 확보할 것으로 전망
- 국영 반도체기업 칭화유니그룹은 D램 기술을 외부에 의존하지 않는다는 방침을 세우고 초기 기술 확보부터 단계적으로 시장 진출을 준비하고 있음
* 올 6월 D랩 사업부를 설립하고 향후 10년 간 D램 양산 가속화 위해 대기금, 충칭산업기금 등과 협력해 8000억 위안 투자할 계획
중국 기업의 반도체 공장 설립 현황
기업명
공장
제품
투자규모
(억 위안)
생산캐파
(월/만장)
현황
시공
양산
칭화
유니
(紫光)
난징 1기
3D NAND Flash/DRAM
659
10
재건
'17.2월
-
난징 2기
-
1311
기획
-
-
우한 창장 메모리
(YMTC)
3D NAND Flash
1585
30
재건
'16.12월
'20년
우한 XMC
칩
130.3
11.5
재건
'17.12월
-
청두
DRAM
1900
기획
-
-
SMIC
(中芯
国际)
상하이
12인치S2
Foundry
18.7억 달러
2.2
양산
'05.10월
'09년
상하이 12인치SN1 & SN2
Foundry
675
7
재건
'16.12월
'19.6월
베이징 B1(Fab4)
Foundry
210
4.5
양산
'02.9월
'04년
베이징 B1(Fab6)
Foundry
236
3.5
양산
'04년
'05년
베이징 B2A
Foundry
224
2
양산
'13년
'17년
베이징 B2B
Foundry
-
2
양산
'15.1월
-
베이징 B3
Foundry
263
3.5
재건
'16.10월
'18년
닝보
메모리칩
100
기획
-
-
선전 Fab16
Foundry
66
4
재건
'16.11월
-
HLMC
(華力微電子)
상하이
Foundry
219
3.5
양산
'10.9월
'17년
상하이
증축
Foundry
387
4
재건
'16.12월
'20년
화훙훙리
(華虹
宏力)
우시 1기
칩
159
4
재건
'18.4월
'19.
하반기
우시 2기
칩
477
-
기획
-
-
창신메모리
허페이
DRAM
494
12.5
재건
'17.5월
-
푸젠 진화
취안저우
DRAM
370
6
재건
'16.7월
'18.9월
자료원: 중신젠터우(中信建投)증권
□ 전망 및 시사점
ㅇ 장기적인 관점에서 우리기업의 경계가 필요함
- 중국은 특히 메모리 반도체 중 D램 분야에서 고전하는 가운데, NAND 분야에서 글로벌 선도기업과의 기술 격차를 축소하기 위해 노력 지속 예상
- 중국 국제경제교류센터 천원링(陳文玲) 총경제사는 "기업의 혁신력에 정부의 적극적 지원이 더해지면 중국 첨단산업은 혁신적 발전을 이뤄낼 것"이라고 전망(KOTRA 베이징무역관 인터뷰 결과)
ㅇ 일각에서는 "중국 반도체 굴기는 10년 내 이뤄지기 어렵다"는 비관적 전망
- 메모리 반도체는 기술 고도화 및 자본 집약도의 심화가 높아지는 추세로 신규 업체가 시장진입에 어려움을 겪고 있어 격차를 좁히기는 어렵다는 판단
* IC insights는 "중국이 메모리 부문에서 설비 및 연구 투자를 확대하고 있지만 앞으로 10년 내에 경쟁력 있는 산업을 구축하거나 자급이 가능할지에 대해서는 매우 회의적"이라고 평가
ㅇ 세계 반도체시장에서 중국 기업들이 공급과잉을 주도할 가능성이 있음
- 일본 미즈호 종합연구소는 미중무역분쟁에 따른 글로벌 경기둔화, 스마트폰 시장 포화, 5G 산업에 대한 세계 무역보호 문제 등으로 세계 반도체 시장수요가 한동안 침체할 것으로 전망
- 최근 중국 기업의 반도체 양산은 세계 반도체시장 공급과잉으로 이어질 가능성이 있다고 진단
자료원: 중신젠터우(中信建投)증권, 일본 미즈호 종합연구소, 등 KOTRA 베이징무역관 종합
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