Hindustan, 인도 최초 반도체칩 생산에 40억불 투자계획

                      - 인도 반도체 시장, 2015년 360억달러로 현재기준 10배 이상 확대 -

보고일자:2007.3.30.

한상곤 뭄바이무역관

skhan@kotra.or.kr

□ 1,2단계에 걸쳐 투자, 향후 2년내 생산

 ㅇ 미국 실리콘밸리에 기반을 둔 Hindustan Semiconductor Manufacturing Corporation(HSMC) 는 독일계 Infineon사를 기술파트너로 해 인도에서 반도체 칩생산을 위해 40억달러 이상을 투자하겠다고 3월 28일 발표함.

  - 지난 2월 23일 HSMC사의 반도체 프로젝트 참여발표 이후, 사업분야 및 합작파트너와의 지분배정 등 프로젝트 투자계획이 구체화되고 있음.

  - 그러나 통신, 자동차, 보안 및 산업용 반도체 공급업체인 Infineon사는 투자지분 등은 최종 계약조건으로 밝히지 않음.

 ㅇ HSMC와 Infineon사는 인도에서 핸드폰, ID카드, 자동차용 IC(통합회로)를 생산하기 위한 130nm CMOS 처리기술을 인가하는 MOU 를 체결함.

  - HSMC사는 1단계 Fab 공장에 10억달러를 투자해 8인치 웨이퍼를 생산하게 되며, 2단계 Fab에서는 첨단의 12인치 웨이퍼가 생산되는데 32억~35억달러의 투자가 소요

  - HSMC는 1단계 Fab으로부터 향후 2년내 생산을 계획하고 있음.

ㅇ HSMC사는 IT 는 Seimens와 파트너로 하고, 전력관리, 용수 및 하수처리, 벌크 및 특별가스를 위  한 공기유통, Fab 시티의 디자인과 개발을 위한 Fairwood 등 생태적 환경에 맞춰 공장을 건설할 계획임.

□ 시사점 및 전망

 ㅇ HSMC 사의 반도체 투자계획은 SemIndia사가 최근 AMD와 기술이전 MOU 체결 등 30억달러 투자계획을 발표한 이후 2번째 프로젝트 제안임.

 ㅇ 반도체 부문은 인도정부가 전략적으로 육성하기 위한 미래산업으로서 참여기업에는 법인세 면제 등 최대의 인센티브가 부여될 것으로, HSMC사는 반도체 생산단지인 Fabcity가 들어설 입지에 관련업체의 참여를 희망하고 있음.

 ㅇ 인도의 반도체시장은 2006년 32억5000만달러 규모에서 2015년 360억달러로 향후 10년간 10배 이상 성장할 것으로 전망되며, 후발주자인 인도로서는 국가차원의 정책지원을 약속하고 있어 향후 국내 외 기업들의 추가 참여가 예상됨.

자료원 : 현지언론, 무역관의견 종합