ㅇ 개요
    - 행사명: DesignCon 2020
    - 장소: Santa Clara Convention Center, 5001 Great America Pkwy, Santa Clara, CA 95054
    - 일시: 2020년 1월 28~30일
    - 특징: 반도체 칩, 보드, 패키지, 시스템 디자인과 관련된 모든 분야의 전문가들이 모여 품질 향상 및 산업 전반의 발전 논의를 위한 자리

  ㅇ 주요 행사
    - 이 행사는 TPC(Technical Program Committee)에서 선별한 100 가지가 넘는 기술 세션을 제공하여 신기술 습득의 기회를 줌.
    - 5천 명의 전문가와 175개 이상의 공급 업체가 최신 설계 도구, 기술의 발전을 발표하는 콘퍼런스가 마련됨. 

    - 1995년부터 개최되어 올해 25회를 맞이한 이 행사는 북미 최대의 반도체, 보드 및 시스템과 관련된 행사
    - 특히 올해 행사는 AI, 5G, IoT, 머신러닝을 강조하는 업체들이 많았으며 이를 비롯한 전자 디자인의 모든 측면을 다루고자 함.

  ㅇ 시사점
    - 참석자들은 Amphenol, Cadence Design Systems, Keysight Technologies, Rambus 및 Teledyne LeCroy를 포함하여 전자 설계 분야의 스타트업에서 대기업에 이르는 175 개 이상의 공급 업체를 만나 네트워킹을 할 수 있는 행사
    - 올해는 특히 5G를 위한 RF 칩을 효율적으로 테스트할 수 있는 도구를 제공하는 한국 기업들의 참여가 눈에 띔.