日 NEC전자 구조개혁의 시사점

- 자동차와 디지털가전분야로 역량 집중 -

보고일자 : 2007.4.25.

이경석 나고야무역관

kris@kotra.or.kr

□ 내용

 Ο NEC 일렉트로닉스는 2007년 2월, 반도체 사업의 재생을 향한 구조개혁방침을 발표했음. 자동차와 디지털 가전기기분야제품에의 개발자원집중, 생산라인 집약에 의한 제조비용을 삭감할 방침임. 또, 회견석상에서 나카지마 사장은 ‘32nm 프로세스 이후의 양산공장을 당사 단독으로 운영해 나가는 것은 무리’라는 견해를 분명히 밝혔음.

 Ο 이 회사는 2007년 3월 연결 실적전망을 하향 수정했음. 매출액은 50억 엔 감소한 6900억 엔, 영업손익은 230억 엔 악화된 300억 엔의 손실과 적자가 될 전망임. 따라서, 제품라인 재구성과 생산체제 재편성을 실시한다고 함.

 Ο 지금까지 이 회사는 자동차·산업기기, 가전기기, 컴퓨터·주변기기, 통신기기 등의 분야에 주력해 왔지만 "경영자원의 포커스가 아직 충분하지 않고, 세계시장을 겨냥한 강한 상품이 부족하다."(나카지마 사장) 라고 판단하고 한층 더 타깃을 좁혀 향후는 자동차와 디지털 가전기기분야에 집중하기로 했음.

 Ο 현재, 이 회사에서는 7000명의 설계엔지니어가 개발업무와 연계돼 있으며, 중점분야 이외의 개발 프로젝트에 속하는 1000명의 기술자 가운데, 약 400명을 1년 이내에 자동차와 디지털 가전기기 분야에 배치 전환할 예정임. 특히, 디지털 TV용 LSI, 차재용 정보시스템전용 LSI, 파워 반도체 등의 설계를 강화할 예정임. 나머지 600명의 대부분은 외부 개발위탁기술자로 이러한 위탁개발은 2007년 3월까지 중지하기로 했음.

 Ο 사업 재검토 대상이 되는 제품은 스트럭처드 ASIC나 휴대전화기용 통합 플랫폼 등임. 스트럭처드 ASIC는 신규개발이나 수주를 중지하고, 휴대전화기용 통합 플랫폼에 대해서는, 모뎀 칩과 애플리케이션 프로세서를 1개 칩으로 하는 제품개발은 중지하지만 데이터통신을 고속화한 HSDPA 규격에 대응하는 3G 휴대전화기 전용 모뎀칩 개발은 향후도 계속할 예정임.

 Ο 이 회사 반도체 매출액에서 2개의 중점 분야전용 구성비는 2006년의 60%에서 2009년에는 70% 이상이 될 계획임. 생산체제는 국내공정을 현재의 4거점 9라인에서 4거점 4라인으로 집약(NEC 야마가타는 첨단 SoC전용의 300mm 웨이퍼 라인만 사용, 200mm 웨이퍼 라인은 폐쇄, NEC 규슈는 플래시 마이크로컴퓨터나 자동차전용 마이크로컴퓨터를 양산하는 핵심거점으로(200mm 웨이퍼 라인만 사용) 제품군별의 전용라인을 사용해 원가율을 현재보다 3% 이상 개선할 예정임.

□ 상세내용(시사점) - 고정비 200억 엔 삭감, 설비투자 700억엔 억제

 Ο 재검토 대상 프로젝트에 종사하는 약 1000명의 기술자 가운데 약 400명 개발 기술자를 1년 이내에 자동차 및 디지털 가전분야에 배치 전환

  - 휴대전화전용 반도체에 관해서는 향후 기술진화가 전망되는 디지털통신분야에 주력, 관련 애플리케이션 개발에 주력

 Ο 차량 마이크로컴퓨터 사업에 집중, 차량 반도체 제품라인을 확충

  - 멀티코어 시스템을 채용한 내비게이션 시스템, 예방안전시스템이나 내비게이션 시스템분야에 자원을 집중, 개별 반도체인 MCU와 고내압·대전류 제어의 파워 디바이스를 강화

 Ο 디지털 TV용 반도체로 세계 표준화, 디지털 가전분야 매출확대

  - 2007년 4월까지 100명의 기술자를 증원해 디지털 TV전용 반도체로 세계표준이 되는 하드웨어, 소프트웨어의 플랫폼을 구축

 Ο 비용경쟁력을 중시한 생산체제 확립

  - 조립공정에 관해서는 해외거점을 증강, 해외에의 생산이전 가속, 일본 국내는 고부가가치상품 생산과 해외거점 지원

□ 참고

연결 실적예상(2006.4.1~2007.3.31)

                                                                                                                         (단위：백만엔)

      자료원 : NEC